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        線路板基礎知識解疑

        信息來源:本站 | 發布日期: 2010-06-29 09:39:28 | 瀏覽量:110211

        摘要:

        1. 名詞解釋概論印制線路--在材料技術絕緣材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之間電器連接的導電圖形。印制電路--在絕緣材料表面上,按預定的設計,用PCB抄板印制的方法制作成印制線路,印制元件,或由兩者組合而成的電路,稱為印制電路。印制線路/線路板--已經完成…

          1. 名詞解釋概論

          印制線路--在材料技術'>絕緣材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之間電器連接的導電圖形。

          印制電路--在絕緣材料表面上,按預定的設計,用PCB抄板印制的方法制作成印制線路,印制元件,或由兩者組合而成的電路,稱為印制電路。

          印制線路/線路板--已經完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統稱。

          低密度印制板--大批量生產印制板,在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設一根導線,導線寬度大于0.3毫米(12/12mil)。

          中密度印制板--大批量生產印制板,在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設兩根導線,導線寬度大約為0.2毫米(8/8mil)。

          高密度印制板--大批量生產印制板,在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設三根導線,導線寬度為0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。

          2. 印制電路按所用基材和導電圖形各分幾類?

          --按所用基材:剛性、撓性、剛-撓性;

          --按導電圖形:單面、雙面、多層。

          3. 簡述印制電路的作用及印制電路產業的特點?

          --先是晶體管技術>晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了PCB抄板固定和裝配的機械支撐。

          其次,它實現了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。

          然后,為PCB抄板電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形,為波峰焊接提供了阻焊圖形。

          --高技術、高投入、高風險、高利潤。

          4. 印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法?各自的優點是什么?

          --加成法:避免大量蝕刻銅,降低了成本。簡化了PCB抄板生產工序,提高了生產效率。能達到齊平導線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。

          --減成法:工藝成熟、穩定和可靠。

          5. 印制電路制造的加成法工藝分為幾類?分別寫出其流程?

          --全加成法:鉆孔、成像、增粘處理(負相)、化學鍍銅、去除抗蝕劑。

          --半加成法:鉆孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像(電鍍抗蝕劑)、圖形電鍍銅(負相)、去除抗蝕劑、差分蝕刻。

          --部分加成法:成像(抗蝕刻)、蝕刻銅(正相)、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。

          6. 減成法工藝中印制電路分為幾類?寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。

          --非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。

          --全板電鍍(掩蔽法):雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網印制標記符號、成品。

          --PCB抄板圖形電鍍(裸銅覆阻焊膜):雙面覆銅板下料、沖定位孔、數控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜(或網?。?、曝光顯影(或固化)、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜(或去除印料)、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。

          7. 電鍍技術可分為哪幾種技術?

          --常規孔化電鍍技術、直接電鍍技術、導電膠技術。

          8. 柔性印制板的主要特點有哪些?其基材有哪些?

          --可彎曲折疊,減小體積;重量輕,配線一致性好,可靠性高。

          9. 簡述剛-柔性印制板的主要特點,用途?

          --剛柔部分連成一體,省去了連接器,連接可靠,減輕重量、組裝小型化。PCB抄板主要用于醫療電子儀器、計算機及其外設、通訊設備、航天航空設備和國防軍事設備。

          10. 簡述導電膠印制板特點?

          --加工工藝簡單,生產效率高、成本低,廢水少。

          11. 什么是多重布線印制板?

          --將金屬導線直接分層布設在絕緣基板上而制成的印制板。

          12. 什么是金屬基印制板?其主要特點是什么?

          --金屬基底印制板和金屬芯印制板的統稱。

          13. 什么是單面多層印制板?其主要特點是什么?

          --在單面印制板上制造多層線路板。PCB抄板特點:不但能抑制內部的電磁波向外輻射,而且能防止外界電磁波對它的干擾,不需要孔金屬化,成本低,重量輕,能夠薄型化。

          14. 簡述積層式多層印制電路定義及制造?

          --在已完成的多層板內層上以積層的方式交替制作絕緣層和導電層,層間自由的應用盲孔進行導通,從而制成的高密度多層布線的印制板。

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