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        線路板電鍍技術概述

        信息來源:本站 | 發布日期: 2011-07-12 09:04:14 | 瀏覽量:110212

        摘要:

        一、線路板電鍍技術概要今天的鍍工藝已成為非常重要的現代加工技術,它已不僅僅是保護和裝飾金屬表面處理方法,盡管保護和裝飾電鍍仍然占有很大比例的電鍍。電鍍功能用途廣泛。特別是在電子工業、通信、軍事、航空航天等領域中運用了大量的功能電鍍技術。不僅可以包裹一個美…

        一、線路板電鍍技術概要

        今天的鍍工藝已成為非常重要的現代加工技術,它已不僅僅是保護和裝飾金屬表面處理方法,盡管保護和裝飾電鍍仍然占有很大比例的電鍍。電鍍功能用途廣泛。特別是在電子工業、通信、軍事、航空航天等領域中運用了大量的功能電鍍技術。不僅可以包裹一個美麗的電鍍金屬涂層的也可以是各種各樣的二元合金鍍層,三重甚至第四紀合金;也可以創建復合涂料、納米金屬鍍層材料;在,而且在非-金屬鍍層材料。這些技術產業化的技術和電鍍添加劑、電鍍技術、新材料技術在電鍍液配方中的應用分不開的。

        其次,介紹了常見的鍍工藝

        1 non-cyanide堿性銅光

        銅合金在電鍍零件鍍前一步,鍍層厚度增厚,10μm或更多,明亮的光,例如酸銅鍍層,黑色的影響到黑暗中,處理10000公升坦克跑了兩年。

        2 non-cyanide亮銀

        正常的thiosulfate-based絡合劑、先進的類型的有機物和sulfur-based絡合劑。明亮的鍍層厚度在40μm寬涂層表面電阻率~ 41μΩ·厘米,硬度~ 250℃、熱震HV101.4合格,非常接近性能的銀氰化物。

        氰化物自催化的化學物質。3金

        主要用于Na3[金(鹽)2],金SO3層厚度1.5μm,一直被用于高密度軟性線路板和電子陶瓷鍍。

        4種無醛自交的化學鍍銅鍍催化

        對于鍍通孔電路板、絕緣表面的金屬。去除甲醛、hypophosphite取代有毒無毒,無商業低成本產品國內外市場。實驗室研究已經基本完成,表面的沉積速率3 ~ 4μm /小時,平均壽命為10周期(MTO)以上,涂層致密,明亮。但得到進一步的提高,試驗。

        5純鈀鍍層

        鎳將導致皮炎,歐盟一直拒絕進口珠寶含鎳、鈀是理想的一代的鎳金屬。該項目于1997年竣工,包括兩種工藝,鈀鍍層,對一個薄厚度為0.1 ~ 0.2μm,tin-copper-nickel合金被用來作為防腐劑在裝飾涂料和anti-silver顏色;二是厚層厚度的鈀鍍層,3μm裂紋(當前國際標準),因為鈀是昂貴的,尚未進入國內市場。

        6。三價鉻鈍化鍍鋅藍色和白色的花和顏色代理商

        三價鉻鹽取代六價鉻的致癌物質。藍色的顏色,如鉻鈍化層,通過中性鹽霧測試26小時或更長時間,有十年的市場考驗。實驗室研究已建成了鈍化的顏色,明亮的色彩,經礦場試驗。

        7金、鍍

        主要鹽是金(CN)K[2],是一個micro-cyanide過程。99.99%純金、鍍銀、金(30)的結合強度μm > 5克,球(25μm)抗剪強度> 1.2公斤。Knoop硬度H < 90,一直被用于高密度靈活的電路板金。

        8白色鋼鍍

        與Pd(60)鎳(40)和Pd(80)鎳(20)兩種類型的電子產品應用于涂料和anti-silver原始金色顏色層。

        九其他技術

        貴金屬黃金、白銀、鈀回收技術,鉆石鑲嵌鍍技術,精細拋光不銹鋼電化學、化學技術;紡織品銅、鎳技術;硬黃金(Au-Co,Au-Ni)鍍層;palladium-cobalt合金電鍍槍黑色Sn-Ni鍍層;;化學鍍銀、金、浸浸蘸;錫。

        原文

        一、電印刷線路板(PCB)鍍技術概述
           電鍍技術發展到今天,已經成為非常重要的現代加工技術,它早已經不僅僅是金屬表面防護和裝飾加工手段,盡管防護和裝飾電鍍仍然占電鍍加工的很大比重。電鍍的功能性用途則越來越廣泛。尤其是在電子工業、通信和軍工、航天等領域大量在采用功能性電鍍技術。電鍍不僅僅可以鍍出漂亮的金屬鍍層,還可以鍍出各種二元合金、三元合金乃至于四元合金;還可以制作復合鍍層、納米材料;可以在金屬材料上電鍍,也可以在非金屬材料上電鍍。這些技術的工業化是和電鍍添加劑技術、電鍍新材料技術在電鍍液配方技術中的應用分不開的。

        二、常見電鍍技術介紹
        1.無氰堿性亮銅
           在銅合金上一步完成預鍍與加厚,鍍層厚度可達10μm以上,亮度如酸性亮銅鍍層,若進行發黑處理可達漆黑效果,已在1萬升槽正常運行兩年。
        2.無氰光亮鍍銀
           普通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑,高級型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,熱沖擊250℃合格,非常接近氰化鍍銀的性能。
        3.無氰自催化化學鍍金
           主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。
        4.非甲醛自催化化學鍍銅
           用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,目前國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達10循環(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。
        5.純鈀電鍍
           Ni會引發皮炎,歐盟早已拒絕含Ni飾品進口,鈀是理想的代Ni金屬。本項目完成于1997年,包括二種工藝,一是薄鈀電鍍,厚度0.1~0.2μm,已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層;二是厚鈀電鍍,厚度達3μm無裂紋(目前的國際水平),因鈀昂貴,目前尚未進入國內市場。
        6.三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑
           以三價鉻鹽代替致癌的六價鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層,通過中性鹽霧實驗26小時以上,已經歷了十年的市場考驗。彩色鈍化已完成實驗室研究,色澤鮮艷,但須中試考驗。
        7.純金電鍍
           主鹽為K[Au(CN)2],屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%,金絲(30μm)鍵合強度>5g,焊球(25μm)抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H<90,已用于高密度柔性線路板鍍金。
        8.白鋼電鍍
           有Pd(60)Ni(40)和Pd(80)Ni(20)兩種,已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。
        9.其它技術
           貴金屬金、銀、鈀回收技術;金剛石鑲嵌鍍技術;不銹鋼電化學和化學精拋光技術;紡織品鍍銅、鍍鎳技術;硬金(Au-Co,Au-Ni)電鍍;鈀鈷合金電鍍;槍黑色Sn—Ni 電鍍;化學鍍金;純金浸鍍;化學沉銀;化學沉錫。

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