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        線路板測試技術的發展

        信息來源:本站 | 發布日期: 2012-08-21 09:13:10 | 瀏覽量:110297

        摘要:

        現在,國際標準(如PXI,VXI等)的功能測試工具已經成熟,標準儀器模塊和虛擬儀器軟件技術已經被廣泛的應用,極大地提高了通用性和靈活性的未來功能測試,并在較低的成本幫助。同時,電路板設計,測試的結果,甚至是超大規?;旌霞呻娐吩O計的可測性成果有可能被移植到功…

        現在,國際標準(如PXI,VXI等)的功能測試工具已經成熟,標準儀器模塊和虛擬儀器軟件技術已經被廣泛的應用,極大地提高了通用性和靈活性的未來功能測試,并在較低的成本幫助。同時,電路板設計,測試的結果,甚至是超大規?;旌霞呻娐吩O計的可測性成果有可能被移植到功能測試技術。邊界掃描技術的標準接口和相應的可測性設計,功能測試儀和在線測試設備可以使用相同的離線編程系統。毫無疑問,未來的功能測試儀將告訴我們更多的信息比“及格或不及格”這樣的句子。

        表面貼裝器件和電路的小型化一個永無止境的過程中一直無情地淘汰和演變驅動測試技術。在電子產品小型化的進化壓力下,該技術還喜歡一個物種,并按照“優勝劣汰”的簡單規則。注意的發展道路,看的檢測技術,可以幫助我們預測未來。

        由于表面貼裝技術(SMT)開始更換插孔電路板貼裝技術安裝的設備變得越來越小,板的功能,在單位面積內,越來越強大。

        0805是廣泛使用的設備,十年前,只有約10%的類似設備的總數;被動表面貼裝器件,使用0603設備也已經在四年前,絕大多數目前使用的帳戶,開始下降,而不是0402設備。目前,0201似乎更小的設備,風頭日盛。從0805到0603的轉變了十年。毫無疑問,我們正處在一個加速小型化的時代。展望表面貼裝集成電路。占主導地位,從十年前,四扁平封裝(QFP)到今天的倒裝芯片(FC)技術的過程中出現的各種各樣的包,如薄型小引腳封裝(TSOP),球陣列封裝(BGA)小球陣列封裝(μBGA??),芯片級封裝(CSP)。整個芯片封裝技術的演變,其主要特征是該裝置的表面面積和高度顯著降低了器件的引腳密度急劇增加。翻轉設備共享相同的邏輯功能方面的復雜性只有原來的四方扁平封裝器件第九的占用面積的芯片面積,而高度僅為約五分之一的原始。

        微型封裝器件和高密度的印刷電路板,使測試新的挑戰

        表面貼裝器件尺寸不斷縮小和隨之而來的高密度電路安裝,調試帶來了巨大的挑戰。傳統的人工視覺檢查,甚至中等復雜的電路板(如300單面板設備,節點3500)也似乎不適合。它有過這樣的試驗,四位經驗豐富的考官與電路板的焊點質量檢驗4。其結果是檢測到的缺陷,其中44%,第二檢查員和28%的一致性,第三督察和前兩個12%的一致性的結果,而第四督察和一致性的前三名只有六%。試驗暴露了人工視覺檢查,高度復雜的表面貼裝電路板,人工視覺檢查的主體性,是既不可靠,也不經濟。微陣列,而不封裝,芯片級封裝和倒裝芯片表面貼裝電路板的人工視覺檢查實際上是不可能的。

        此外,由于減少了表面貼裝器件的引腳間距和引腳密度的增加,針床式在線測試面臨的“無立錐之地”的困境。

        此外,根據北美電子制造規劃組織預計的表面貼裝電路板檢測,在2003年后使用的在線檢測的高密度封裝將無法達到令人滿意的測試覆蓋率。測試覆蓋率100%,1998年為基準,據估計,本次測試覆蓋率在2003年將低于50%,到2009年,該測試將小于10%的覆蓋率。

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